搜索结果
连载！构建持续改进的平台8：帕累托图的作用
编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第八部分，点击回顾第七部分，点击回顾第六部分，点击回 ...查看更多
.jpg)
专为控制回流过程中BGA翘曲造成角部桥连而设的垫片
在现代电子组装应用中，于线路板和电子元件之间建立一个非常严格控制的间隙是非常重要的。 ALPHA TrueHeight 垫片是专为控制回流过程中BGA翘曲造成的角部桥连而设计的。此后，其他用 ...查看更多
专家谈EMS与设计师之间的关系
最近I-Connect007编辑团队采访了John Vaughan和Kelly Dack，探讨了部件可获得信息如何以意想不到的方式影响设计团队。Dack首先简述了EMS工厂几乎每天都会发生的真实情况。 ...查看更多
专家谈EMS与设计师之间的关系
最近I-Connect007编辑团队采访了John Vaughan和Kelly Dack，探讨了部件可获得信息如何以意想不到的方式影响设计团队。Dack首先简述了EMS工厂几乎每天都会发生的真实情况。 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
